泰凌微电子加入Zigbee联盟

2011年9月  泰凌微电子加入Zigbee联盟。作为一个芯片设计公司,泰凌微电子致力于开发技术先进的无线SoC芯片,应用于工业领域和消费类电子产品。Zigbee将是泰凌微电子侧重的一个重要领域。

泰凌微电子将在今年第四季度发布第一款Zigbee单芯片产品。此芯片集成了性能先进的射频电路和运算能力与Cortex-M3相当的高性能MCU。其优秀的射频性能和卓越运算能力使得这个芯片可以适用于大部分的Zigbee应用领域,如智能电网,家庭自动化。

泰凌微电子在上海设有研发中心,因此能够第一时间给国内的Zigbee客户提供现场技术支持。随着物联网在国内的发展,Zigbee在应用方面得到了前所未有机遇。泰凌微电子在Zigbee技术上的投入将有助于Zigbee技术在国内的应用拓展。

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