泰凌蓝牙低功耗芯片发布最新支持Apple HomeKit的SDK,为智能家居设备提供内置安全密钥认证的单芯片解决方案

泰凌微电子是一家致力于物联网(IoT)应用的高集成低功耗射频和混合信号系统级芯片开发商,日前发布支持Apple HomeKit设备开发的最新版本蓝牙低功耗SDK。任何持有Apple HomeKit许可证的开发者都可以使用泰凌微电子的SDK以及基于内置安全密钥认证的单芯片解决方案,为智能家居市场开发产品和配件。

 

HomeKit 使得Apple设备能够配置、连接以及控制智能家居应用中的物联网设备,例如智能锁、照明、HVAC(供暖、通风和空调)系统以及传感器等。

 

Apple HomeKit不像其它平台,它不需要一个中央网关设备,这套生态系统可以围绕现有的iOS设备,利用iPad作为家庭控制的中枢。HomeKit是将家居网络中所有设备连接在一起的一套协议,设备间可以通过它相互通信。HomeKit设备仅限于在蓝牙或WiFi网络里工作,并且存在严格的加密要求以实现安全的环境,这种加密要求对于芯片具有特定的处理能力要求。此外,使用HomeKit,产品之间的通信是在本地完成的,而不必通过云传输数据。

 

与许多其它服务一样,Apple公司非常重视HomeKit的安全性,并通过提供iOS设备和配件产品之间端到端加密的方式保障安全,使其成为市场上最安全的智能家居解决方案。Telink是少数拥有安全硬件内置到低功耗BLE芯片的公司之一。Telink的蓝牙低功耗芯片、如TLSR8267和TLSR8269在设计阶段就已经考虑到了HomeKit的要求。

 

泰凌微电子CEO盛文军博士表示:“泰凌是Apple HomeKit的强力支持者。我们是第一批面向智能家居配件制造厂商发布SDK的企业。已经有很多用户在基于我们的支持HomeKit的全新芯片解决方案进行产品开发,预计今年市场上将会出现基于泰凌芯片的HomeKit设备。”

 

泰凌也在考虑将此SDK与泰凌专利BLEmesh技术结合,允许用户建立一个强大的智能家居解决方案,实现不同标准智能家居设备之间的实时互连互通。泰凌BLE mesh方案可以使用公司特有的网络控制技术来管理多个节点的在线和离线状态。此外,该技术在多跳或大型mesh网络中提供同步控制的机制。在不改变硬件设计的前提下,也可以同时支持Apple HomeKit。

 

 

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