产品工程师

工作地点:上海

 

工作职责:

1. 协调完成芯片新产品生产、封装和测试,维护封装、测试厂的关系;

2. 负责新产品导入和产品化流程策划及组织实施;

3. 跟踪产品芯片生产、封装和测试进度,解决影响产品交付时间的质量问题;

4. 协助制定新产品的封装和测试计划;协助选择生产及封测供应商以及生产封测的工艺;

5. 组织工程产品封装测试以及量产产品的测试厂家、测试工具、测试程式的准备工作;

6. 负责产品良率的监控及改善,协调研发、封测厂等相关资源落实工艺改进;针对公司产品良率目标制定封测厂质量改进目标和措施;

7. 汇总新产品制造与现阶段封测能力差异,与封测厂协作消除差异,确保按时完成订单;

8. 制定相应的降低封装和测试成本,以及改进良率、质量的具体计划。

 

职位要求:

1. 本科及以上学历,微电子或电子工程相关专业;

2. 具有三年以上集成电路设计行业PE相关工作经验;

3. 了解半导体工艺、制程、封装、测试等知识;

4. 具备良好的沟通能力、分析能力;

5. 细心、责任心强;

6. 有晶圆厂、封测厂生产管理经验者优先。

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用友U8 ERP工程师/专员

工作地点:上海

 

工作职责:
1. 在ERP系统使用过程中对用户进行指导,收集、整理用户对ERP系统的使用意见及建议,归纳、整理成为系统需求文档,并完善软件操作及注意事项等相关文档的编写、整理等;
2. 对入职员工进行ERP系统使用的培训;
3. 解答并处理ERP系统使用过程中用户遇到的困难和问题;
4. 跟踪、处理ERP系统异常数据,监控并督促用户对ERP系统的使用;
5. ERP用户帐号的开通及权限管理;
6. 协助ERP系统的推进工作;
7. 协助服务器数据的备份;
8. 参与ERP系统项目的实施管理;
9. 产品编码,BOM,工程资料维护管理;

 

职位要求:
1. 大专及本科以上学历,具有丰富的U8、ERP系统实施、应用、维护管理经验,能够熟练处理各种使用问题;
2. 具有良好的实施意识,以及体系化、结构化的问题分析、诊断能力;
3. 熟悉BOM架构及编码规则;

4. 对业务有很好的梳理能力,熟悉集成电路设计企业外包生产制造、财务管理等业务流程优先考虑;

5. 具有较高的沟通和保密意识

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运营助理

工作地点:上海

 

工作职责:

1. 生产订单或销售订单处理、进度跟踪

2. 销售运营与生产计划的沟通、协调

3. 进出库数据录入、维护;安排发货

4. 芯片加工进度跟踪

5. 仓库管理,确保产品在合适的环境下保存;库存盘点

6. 配合财务部门对帐、客户对帐

 

职位要求:

1. 本科以上学历

2. 1-3年工作经验

3. 熟练使用MS office,特别是excel

4. 良好的英语读写能力

5. 积极主动,有较强责任感

6. 性格开朗,具亲合力,具备很好的团队合作精神

7. 熟悉半导体生产及封装者优先

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高级CAD /EDA/ DFT工程师

工作地点:上海

 

工作职责:

1. 与数字设计和后端团队合作,完善SoC芯片的可测试性(DFT)相关流程

2. 利用Perl,TCL/Shell等开发EDA软件流程自动化脚本,配合完成后端CAD设计

3. 与ATE团队和QA团队合作,提高芯片量产良率

 

职位要求:

1. 5年以上的大型ASIC芯片的方法和流程实施经验

2. 3年以上使用Synopsys,Mentor或者Cadence相关DFT工具的经验

3. 擅长使用Perl,TCL或其他语言编写脚本

4. 具有AC / DC扫描插入,MBIST和JTAG的经验

5. 独立工作的能力

6. 良好的沟通能力

 

具有以下经验者优先考虑:

1. 熟悉Cadence DFT流程

2. 熟悉低功耗设计流程

3. 熟悉Formality/Conformal

4. 熟悉RTL /后仿真

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